SAICAS EN-W

ミクロンオーダーの塗膜を鋭利な切刃で切削することにより、塗膜の物性や剥離強度解析を行う評価装置です。

Surface And Interfacial Cutting Analysis Systemの頭文字をとりSAICAS（サイカス）と呼ばれるこの装置は、被着体の剥離強度とせん断強度を測定する装置です。

切刃をum/secの速度で動かすことでせん断強度などの物性測定以外に、従来では困難であった異種材料の界面近傍の状態観察、塗膜や混合材の深さ方向への切削面の観察による均一、不均一などの分散状態の解析、耐候性試験後の表層からの内面まで劣化状態の追跡などが行える画期的な装置です。

原理

• 被着体の測定は、表面から界面にかけて鋭利な切刃で超低速で切削及び剥離して行います。
• 測定するデータは、切刃にかかる水平力と垂直力、及び垂直変位です。
• 切刃の材質は焼結合金や単結晶ダイヤモンドを用います。
• 剥離強度は刃幅あたりの水平力で求め、せん断強度は切削理論に基づいて計算します。